在LED封装领域,荧光专用模具通过压印块与定位块的配合,实现荧光粉胶的精准涂覆。压印块端面设计为矩形、圆形或凹形球面状,涂胶面形状可根据LED芯片需求调整;定位块则通过机械定位确保涂胶面与芯片间距可控,避免荧光粉胶溢出或涂覆不均。此类模具结构简单、加工成本低,且可灵活控制荧光粉胶形貌,提升LED发光效率与光色一致性。
此外,荧光专用模具还延伸至荧光工艺品制作领域,通过硅胶或树脂模具与荧光粉的混合,实现荧光摆件、装饰品的批量生产。模具材质需具备耐高温、耐腐蚀特性,以适应树脂固化过程中的化学变化,同时确保成品表面光洁度符合工艺要求。
荧光专用模具
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http://www.chem17.com/st340228/erlist_1394409.html