一、工业排胶炉产品介绍：
排胶(脱脂)预烧结一体炉，陶瓷芯片排胶炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化芯传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。
也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。
二、产品特点：
结构合理：炉膛采用的摩根TJM耐火砖砌筑而成，使用寿命更长，炉膛洁净度更高。炉口炉门设计，维修成本低，更换快。保温层特殊设计，表面温升大幅下降，避免烫伤，高效节能。
控温均匀：三温区加双预热的热场控制方式：高低温热风循环切换，确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性，测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。
操作简洁：操作系统标准型为触摸屏集成控制系统，方便重复性工作的工作使用。两种系统具有：通过设定的程序自动开关排胶口，在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。
使用安全：压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设定压力时，排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能。
三、工业排胶炉系统参数：
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产品类型 |
排胶炉 |
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产品型号 |
ZHX-P95116 |
ZHX-P630116 |
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炉膛有效尺寸（深*宽*高) |
420×530×430mm |
820×700×1100mm |
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容积 |
95L |
630L |
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功率 |
18KW |
50KW |
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电压 |
380V |
380V |
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温度 |
1200℃ |
1200℃ |
|
使用温度 |
1100℃ |
1100℃ |
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控温精度 |
±1℃ |
±1℃ |
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加热元件 |
HRE电热合金丝 |
HRE电热合金丝 |
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炉膛材料 |
摩根耐火砖 |
摩根耐火砖 |
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外形尺寸 |
1380×1565×2340mm |
炉体1790×1400×2830mm |
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控制器750×840×1820mm |
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设备形式 |
炉腔一体式 |
炉控分体式 |
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产品类型 |
排胶炉 |
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产品型号 |
ZHX-P95116 |
ZHX-P630116 |
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炉膛有效尺寸（深*宽*高) |
420×530×430mm |
820×700×1100mm |
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容积 |
95L |
630L |
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功率 |
18KW |
50KW |
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电压 |
380V |
380V |
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温度 |
1200℃ |
1200℃ |
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使用温度 |
1100℃ |
1100℃ |
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控温精度 |
±1℃ |
±1℃ |
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加热元件 |
HRE电热合金丝 |
HRE电热合金丝 |
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炉膛材料 |
摩根耐火砖 |
摩根耐火砖 |
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外形尺寸 |
1380×1565×2340mm |
炉体1790×1400×2830mm |
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控制器750×840×1820mm |
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设备形式 |
炉腔一体式 |
炉控分体式 |
https://www.chem17.com/st102089/erlist_2520309.html
http://www.ctjzh.net/Products-38548243.html