适合用于各类电子元器件做密封灌注保护处理

 

电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态（未固化）特性赋予其优异的填充与渗透能力，粘度随配方与应用需求调整。固化后，它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能，保障电子产品的长期可靠运行。

核心优势：

1.卓越的粘接强度： 对多种基材具有极强的附着力。

2.优异的电气绝缘性： 提供可靠的电气隔离保护。

3.良好的耐化学性： 固化后耐酸碱性能突出。

4高硬度与刚性： 提供良好的物理支撑和保护（多为硬性，少数改性产品稍软）。

5.透光性可选： 可制成透明或半透明材料，适用于需要透光或观察的应用（如部分LED）。

 

典型应用场景：

发热量不高、需要一定柔韧性和优异耐低温性能的环境密封。例如：变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED（非高温）、泵等。