<晴风村n style="color: rgb(25, 25, 25); font-family: "PingFang SC", Arial, 微软雅黑, 宋体, simsun, sans-serif; font-size: 16px;">过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。

半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导向、从应用来导向去驱动芯片设计，让用户得到更好的体验。而这些也是EDA行业需要给半导体赋能的关键方向。以下是笔者基于多年EDA及半导体行业从业经验，结合市场生态发展趋势及需求，对EDA工具未来发展方向的10点观察与展望，欢迎大家讨论。

芯片正变得越来越大、越来越复杂，我们需要更多的测试。而且芯片开发这种超级复杂的系统工程，正在逐渐向“系统级验证测试驱动开发”方向发展，因为系统级验证测试才能暴露发现系统级工程每个环节中引入中的潜在问题，并证明整体设计的正确。同时，正在迅速发展的新型敏捷设计语言，大多数也更偏向系统和架构层面的设计定义，但这就引入了“如何快速验证高层次设计定义”这个需求。这几方面的需求，都要求更快、更好、更完整、更智能的测试验证工具和方法学，即敏捷验证。